開催の挨拶　　

FilmTek × Dektakによる半導体プロセス計測ソリューション ～膜厚・屈折率・形状・応力評価によるプロセス最適化～

半導体デバイスの高性能化・高集積化に伴い、膜厚や屈折率のばらつき、エッチング深さ、段差形状、ウェハ反り、薄膜応力などのプロセス管理は、デバイス性能や歩留まりを左右する重要な要素となっています。 本ウェビナーでは、ブルカーの光学式薄膜測定装置 FilmTek と触針式プロファイラー Dektak を用いた半導体プロセス計測ソリューションをご紹介します。FilmTekによる膜厚・屈折率・多層膜解析・TSV評価、Dektakによる段差・エッチング深さ・ウェハ反り・薄膜応力評価の特長を解説するとともに、シリコンフォトニクス、化合物半導体、LNOIデバイス、先端パッケージングなどの評価事例をご紹介します。 研究開発から量産工程まで、プロセス管理・不良解析・歩留まり向上に役立つ計測技術について分かりやすく解説します。 【こんな方におすすめ】 ・半導体プロセスにおける膜厚・屈折率評価に携わる方 ・多層膜構造や光学特性の解析手法を学びたい方 ・TSVやトレンチの深さ・CD評価を検討している方 ・エッチング深さや段差形状の高精度評価を行いたい方 ・ウェハ反りや薄膜応力の評価手法を探している方 ・シリコンフォトニクスデバイスの研究開発・製造に携わる方 ・化合物半導体や光通信デバイスの評価に興味のある方 ・MEMS・先端パッケージング分野の研究開発を行う方 ・成膜、CMP、エッチング工程のプロセス管理を強化したい方 ・FilmTekおよびDektakの評価事例を知りたい方 【本ウェビナーの内容】 ・FilmTekによる膜厚・屈折率・多層膜評価ソリューション ・FilmTek製品ラインナップと半導体・シリコンフォトニクス向け評価事例 ・Dektakによる形状・段差・応力評価ソリューション ・Dektak製品ラインナップと半導体プロセス向け評価事例 ・FilmTek × Dektakによるプロセス最適化・歩留まり改善アプローチ

ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部
アプリケーションエンジニア　二軒谷 亮　　

「現場で選ばれる触針式プロファイラー新製品DektakProのご紹介ウェビナー」

　2024年10月9日に第11世代目の触針式プロファイラーとしてリリースされたDektak Proの紹介をいたします。

Dektakは56年に渡り世界中様々業界で絶対的スタンダードとしてご利用いただいてきました。

本ウェビナーでは最新のDektak Proの紹介、さらに新機能などのご紹介も致します。

ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部
アプリケーションエンジニア　寺山 剛司