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ブルカージャパン(株) ナノ表面計測事業部は、ナノプローブテクノロジー第167委員会の企業会員です。 ナノプローブテクノロジー第167委員会とは日本学術振興会の設置する61の産学協力研究委員会の1つであり、走査型プローブ顕微鏡(SPM)の基礎・応用技術の組織的発展を目標に活動しています。
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http://www.npt167.jp/
Bruker グローバルサイト

産業用X線計測装置

産業用X線計測装置

化合物半導体の組成・膜厚の生産管理用 XRD装置 QC3 / QC-Velox

InSight-450 3DAFM

化合物半導体の品質管理用XRD装置
3DAFMQC3 / QC-Velox

Bruker QC3 / QC-Velox装置は産業用のXRD装置として専用に設計されています。試料ステージは平置きを採用しておりますので、破損しやすいウエハーでも落下の心配がありません。また、300㎜ウェーハを全面マッピング可能な広いXYステージを備えておりますので、複数枚ウェーハ同時乗せホルダを利用してバッチ処理が可能です。高速ゴニオメータと高速軸立てアルゴリズムの採用により、研究用XRDとは比較にならないほど高いスループットを誇ります。解析に用いるRADsソフトウエアは最も広く生産現場で用いられているフィッティングソフトウエアであり研究者が介在出来ない生産現場であっても円滑に解析やレポートがが行えるよう、カスタマイズが可能な強力な分析ソフトウエアです。ウエハ自動搬送ロボット(オプション)が選択可能であり、生産ラインのさらなる省力化が見込めます。エンジニアはより多くの時間を評価以外のより重要な課題に振り向けることができます。高速XRRチャンネル(オプション)を選択すると特許取得した集光光学系により数秒でXRRの測定及び評価が可能であり絶対膜厚測定が簡単に行えます。高速1次元検出器(オプション, QC-Velox-E)を搭載すると従来数時間をかけて測定した逆格子マップ測定が高速(数十秒から数分)に測定可能で、逆格子マップのシミュレーション及びフィッティング解析を提供可能です。

ウェーハの結晶欠陥を検出する、X線トポグラフィー装置 JV QC-TT

InSight-450 3DAFM

結晶欠陥の可視化装置X線トポグラフィー 
JV QC-TT

Bruker JV QCTT装置はX線回折イメージング(XRDI)技術を用いて結晶欠陥検査を提供する包括的なソリューションです。この技術を用いるとウェーハ結晶内部の微小なクラックやスリップ、結晶欠陥などが、どの位置にどれだけの大きさで発生しているか可視化することができます。

光学技術と異なりますので測定前のエッチングや研磨などの予備処理が必要なく、非破壊で検査できます。SiC基板では従来のKOHエッチングに代えて結晶欠陥の密度と分布を調べることができ、貫通刃状転位(Threading edge dislocation: TED)、貫通らせん転位(threading screw dislocation: TSD)および基底面転位(Basal plane dislocation: BPD)の欠陥を自動で分類し、非破壊で欠陥密度を測定することができます。ウェーハ自動搬送ロボット(オプション)を用いると、測定プロセスの一部として検査を自動的に行うことができます。

全自動・多目的 薄膜分析用XRD 装置 JV-DX

InSight-450 3DAFM

全自動・多目的 薄膜分析用XRD装置
JV-DX

Bruker JV-DX装置は薄膜X線分析に用いられるあらゆる測定手法を全自動でこなすことができる最新の装置です。入射光学系や受光光学系は完全に自動化されており、ユーザーの介在無しに広角XRD、高分解能XRDX線反射率を自動で切り替えて測定が可能です。測定はレシピ内で完全に自動化されており、結晶相の定性分析、結晶配向を調べる極点分析、極薄膜を測定する低角入射(薄膜法)、からXRRを利用した膜厚、密度、ラフネスの測定や高分解能XRDによる組成・膜厚測定まで全自動で測定が可能です。セミマニュアルモードを選択するとさらに難解な測定を実施可能です。試料ステージは300mmウェハの全面マッピングに対応しており、ウェーハ自動搬送ロボットとを組み合わせることも可能です。

パターンウエハのメタル膜厚・組成評価用、高速XRR & XRF測定装置 JVX 7300RF-T

InSight 3D AFM

パターンウェハのメタル膜厚・組成評価用高速XRP&XRF測定
JV7300 RF-T

Bruker JVX 7300 RF-Tは微小スポットXRFと特許取得した高速・微小XRRを組み合わせたマルチチャンネル計測プラットフォームです。パターン認識を組み合わせることで微小パッドやスクライブライン上での測定が可能です。XRFでは検量線を用いた膜厚測定と検量線を用いた組成分析を行うことができ、非常に薄い膜から1μm程度の厚膜まで幅広いレンジの膜厚測定を行うことが可能です。XRRでは絶対膜厚測定を行うことができ、独自の光学系により測定は一点あたり、数秒で完了することができます。高度な自動安定化機構により検量線の引き直しなどのユーザーの負荷は最低限となるよう設計されています。

既にアジア地域のファブで数多くお客様にご利用頂いているシリーズ製品です。

ノッチやベベルの欠陥を自動で検出 X線トポグラフィ―装置 JV SENSUS

Dimension AFP

ノッチやベベルの欠陥を自動で検出 X線トポグラフィ―装置
JV SENSUS

Bruker JV Sensusはファブ用X線トポグラフィー装置です。近年のシリコン基板に対する深堀トレンチ応力をかけるプロセスが増えたことにより、プロセス中に生じる目に見えないクラック測定するニーズは非常に高まっています。特にノッチやベベル等のウエハ内の不均質な部分には欠陥が生じやすく本装置が提供するゼロ・エッジ・エクスクルージョンの測定により分析が可能となります。X線を用いるため金属パターンがある場合でも透過して測定が可能です。高速オプション(600f)を用いると24 WPHの高いスループットが達成可能です。