イベント・セミナー情報
| ブルカージャパン（株） ナノ表面計測事業部は、ナノプローブテクノロジー第167委員会の企業会員です。 ナノプローブテクノロジー第167委員会とは日本学術振興会の設置する61の産学協力研究委員会の１つであり、走査型プローブ顕微鏡(SPM)の基礎・応用技術の組織的発展を目標に活動しています。 167委員会のHPはこちら http://www.npt167.jp/ |
CMPプロセス・材料特性評価機
小スケールでのCMP研究開発に特化したシステム
様々な種類や、異なるサイズのサンプルに適用できる高い自由度を有した機器構成
- 実条件に合った様々なパッドコンディショナ、スラリー、パッド を用いて、多種多様なフラット材料の研磨加工を行えます。
- 4インチウェハヘッド（100mm）の全面にいくつも小さな試験 片を簡単にセットできます。
- 様々なサンプルの装着に対応することで、高い自由度を実現 します。
右図: コンディショナーパッド試験用CMPテスターの概略図
プロセス開発と材料評価向け研磨プロセス制御
TriboLab CMP (CMPプロセス・材料特性評価システム)は信頼性が高く、費用対効果の高いベンチトップ型のウェハ 化学研磨プロセスの試験評価を実現するための独自設計により開発しています。
- フルスケールの研磨プロセス環境を再現できるため、 製造設備を休止させて試験する必要はありません。
- これまでにない再現性、高精密な測定を実現します。
- 小さなサンプルで評価が可能なため、大幅なコスト削 減を図れます。
メカニカルテストラボのスタンダードモデル
高い堅牢性を誇る「UMT TriboLabTM」メカニカル試験プラットフォームをベースとし、CMP（化学機械研磨）プロセス開発を目的とした評価において比類のない能力を発揮します。この新しいTriboLab CMPシステムは、CMPプロセスで用いるパッド・スラリーといった消耗材評価のため、幅広い研磨圧力（0.05～50psi）及び、回転速度（1～500rpm）、摩擦係数計測、AE信号（アコースティック・エミッション）、サンプル温度計測などを提供できる市場で唯一のツールです。
研磨プロセスをより把握するための解析機能と高いサンプリ ングレート
- 市販のいずれの装置よりも、過渡的な研磨現象をより視認化 することができます。
- 基板がパッドに触れる瞬間から、試験が完了するまで、高い サンプリングレートでデータを収集します。
- 取得した詳細なデータを通じて、初期段階でのプロセス開発 の決定を可能にします。
右図:CMPテスターのコンディショニングディスクのテスト。 テストでは、2つのディスクグループが識別されます。 摩擦係数試験はパッド摩耗と相関。
CMPプロセス・材料特性評価機
CMPプロセス・材料特性評価システム
TriboLab CMP
TriboLab CMPは高い堅牢性を備えたブルカーの摩擦摩耗試験機UMT TriboLabをベースに開発された、CMP(化学機械研磨)プロセス開発向けの評価において高いパフォーマンスを提供します。CMPプロセスで用いるパッド・スラリーなどの消耗材評価に対し、幅広い研磨圧力、（0.05～50psi）及び、回転速度（1～500rpm）、摩擦係数計測、AE信号（アコースティック・エミッション）、サンプル温度計測などが可能となります。
ブルカーのTriboLab CMPプロセス・材料評価システムは、信頼性が高く、費用対効果の高いベンチトップ型のウエハ化学研磨プロセス環境を再現を可能にします。
CMPプロセスソリューションウェビナー録画アーカイブ
| 開催日程 | ウェビナータイトル（録画アーカイブ） | お申込受付 |
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2020年11月20(金) 13:30~15:00 | CMPソリューションセミナー ～卓上卓上CMP装置による研磨評価からAFM、白色干渉計を用いた表面解析～ CMPプロセス事例 測定手法比較 CMPが半導体の製造工程に用いられるようになって20年以上が経過し、現在では平坦化技術は多くの工程で使用される必要不可欠なプロセスとなっております。 本ウェビナーでは、コンパクトな卓上CMP評価装置を用いたパッドやスラリーなどのスクリーニング評価研磨評価と応用事例と、ＣＭＰ研磨後の原子間力顕微鏡や白色干渉計による評価手法をそれぞれの原理と応用事例を交えて分かりやすくご紹介します。 ＜このウェビナーを聴講すると＞
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