ブルカージャパン(株) ナノ表面計測事業部は、ナノプローブテクノロジー第167委員会の企業会員です。 ナノプローブテクノロジー第167委員会とは日本学術振興会の設置する61の産学協力研究委員会の1つであり、走査型プローブ顕微鏡(SPM)の基礎・応用技術の組織的発展を目標に活動しています。 167委員会のHPはこちら http://www.npt167.jp/ |
右図: コンディショナーパッド試験用CMPテスターの概略図
TriboLab CMP (CMPプロセス・材料特性評価システム)は信頼性が高く、費用対効果の高いベンチトップ型のウェハ 化学研磨プロセスの試験評価を実現するための独自設計により開発しています。
高い堅牢性を誇る「UMT TriboLabTM」メカニカル試験プラットフォームをベースとし、CMP(化学機械研磨)プロセス開発を目的とした評価において比類のない能力を発揮します。この新しいTriboLab CMPシステムは、CMPプロセスで用いるパッド・スラリーといった消耗材評価のため、幅広い研磨圧力(0.05~50psi)及び、回転速度(1~500rpm)、摩擦係数計測、AE信号(アコースティック・エミッション)、サンプル温度計測などを提供できる市場で唯一のツールです。
右図:CMPテスターのコンディショニングディスクのテスト。 テストでは、2つのディスクグループが識別されます。 摩擦係数試験はパッド摩耗と相関。
CMPプロセス・材料特性評価システム
TriboLab CMP
TriboLab CMPは高い堅牢性を備えたブルカーの摩擦摩耗試験機UMT TriboLabをベースに開発された、CMP(化学機械研磨)プロセス開発向けの評価において高いパフォーマンスを提供します。CMPプロセスで用いるパッド・スラリーなどの消耗材評価に対し、幅広い研磨圧力、(0.05~50psi)及び、回転速度(1~500rpm)、摩擦係数計測、AE信号(アコースティック・エミッション)、サンプル温度計測などが可能となります。
ブルカーのTriboLab CMPプロセス・材料評価システムは、信頼性が高く、費用対効果の高いベンチトップ型のウエハ化学研磨プロセス環境を再現を可能にします。
CMPソリューションセミナー ~卓上卓上CMP装置による研磨評価からAFM、白色干渉計を用いた表面解析~ CMPが半導体の製造工程に用いられるようになって20年以上が経過し、現在では平坦化技術は多くの工程で使用される必要不可欠なプロセスとなっております。 本ウェビナーでは、コンパクトな卓上CMP評価装置を用いたパッドやスラリーなどのスクリーニング評価研磨評価と応用事例と、CMP研磨後の原子間力顕微鏡や白色干渉計による評価手法をそれぞれの原理と応用事例を交えて分かりやすくご紹介します。 | <視聴登録> お申込みはこちら |