• 実条件に合った様々なパッドコンディショナ、スラリー、パッド を用いて、多種多様なフラット材料の研磨加工を行えます。
• 4インチウェハヘッド（100mm）の全面にいくつも小さな試験 片を簡単にセットできます。
• 様々なサンプルの装着に対応することで、高い自由度を実現 します。

右図: コンディショナーパッド試験用CMPテスターの概略図

TriboLab CMP (CMPプロセス・材料特性評価システム)は信頼性が高く、費用対効果の高いベンチトップ型のウェハ 化学研磨プロセスの試験評価を実現するための独自設計により開発しています。

• フルスケールの研磨プロセス環境を再現できるため、 製造設備を休止させて試験する必要はありません。
• これまでにない再現性、高精密な測定を実現します。
• 小さなサンプルで評価が可能なため、大幅なコスト削 減を図れます。

高い堅牢性を誇る「UMT TriboLabTM」メカニカル試験プラットフォームをベースとし、CMP（化学機械研磨）プロセス開発を目的とした評価において比類のない能力を発揮します。この新しいTriboLab CMPシステムは、CMPプロセスで用いるパッド・スラリーといった消耗材評価のため、幅広い研磨圧力（0.05～50psi）及び、回転速度（1～500rpm）、摩擦係数計測、AE信号（アコースティック・エミッション）、サンプル温度計測などを提供できる市場で唯一のツールです。

• 市販のいずれの装置よりも、過渡的な研磨現象をより視認化 することができます。
• 基板がパッドに触れる瞬間から、試験が完了するまで、高い サンプリングレートでデータを収集します。
• 取得した詳細なデータを通じて、初期段階でのプロセス開発 の決定を可能にします。

右図:CMPテスターのコンディショニングディスクのテスト。 テストでは、2つのディスクグループが識別されます。 摩擦係数試験はパッド摩耗と相関。

CMPプロセス・材料特性評価システム
TriboLab CMP

TriboLab CMPは高い堅牢性を備えたブルカーの摩擦摩耗試験機UMT TriboLabをベースに開発された、CMP(化学機械研磨)プロセス開発向けの評価において高いパフォーマンスを提供します。CMPプロセスで用いるパッド・スラリーなどの消耗材評価に対し、幅広い研磨圧力、（0.05～50psi）及び、回転速度（1～500rpm）、摩擦係数計測、AE信号（アコースティック・エミッション）、サンプル温度計測などが可能となります。

ブルカーのTriboLab CMPプロセス・材料評価システムは、信頼性が高く、費用対効果の高いベンチトップ型のウエハ化学研磨プロセス環境を再現を可能にします。