オープニング

　特別講演　

「先端半導体後工程の開発動向とCMP/ナノインデンターの開発応用事例」

　
　後工程技術の一つとして注目度が高まっている「チップレット」。チップレットはメリットが多い一方で、製造やビジネス、研究開発に目を向けると課題も山積しています。本講演では、世界的にも研究が進むDie-to-Waferハイブリッド接合技術をはじめ、チップレット技術の最新動向と課題、後工程強化に向けた取り組み、ブルカーの評価機器を用いた開発応用例をご紹介いたします。

横浜国立大学　半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター
副センター長　
井上 史大 様

　特別講演　

「CMP工程における小型研磨機を用いた初期検討の重要性」

　
半導体製造工程において、nmレベルの基板の平たん化を行うCMPは非常に重要な工程の一つです。CMP装置においては消耗部材の最適化が必要ですが、φ300mm用装置の稼働には大きなコストがかかります。本講演ではBruker社製の小型研磨機を用いて省コストで部材のスクリーニングを行い、結果を φ300mm用装置にフィードバックした事例について紹介します。

株式会社荏原製作所　精密・電子カンパニー 術統括部 開発部 基盤技術推進課　

小篠 諒太 様 

「ポリマー/Cuハイブリッド接合における表面形状制御」

　
　先端半導体で注目されるチップレット集積の垂直方向配線のさらなる微細ピッチ化実現に向け、「ハイブリッド接合」技術の開発が進められていますが、接合表面の異物による歩留まり低下などの課題が残されています。これに対して、柔軟なポリマー材料を用いたポリマー/Cuハイブリッド接合の検討も行われています。

本発表では、ポリマー/Cuハイブリッド接合における表面形状制御のため、CMP装置、AFMを活用した事例をご紹介いたします。

三井化学株式会社  研究開発本部　ICTソリューション研究センター 半導体・実装ソリューションG 

主席研究員 中村 雄三 様

「卓上 CMP 評価機“TriboLab CMP”の使い方」

　
　CMP 技術には、スラリー・パッド・研磨圧力・研磨速度・スラリー流量など多岐にわたるパラメーターが複雑に絡み合っており、その条件の最適化は製品の品質及び歩留まり 向上のために必須となっています。 TriboLab CMP は、研磨中の摩擦力や AE シグナル等のリアルタイム計測を行い、その変化を検出することにより、CMP パッドやスラリーなどの消耗材のスクリーニング評価を迅速かつ低コストで可能にする装置です。本講演では、 TriboLab CMP の概要とその評価事例をご紹介致します。

ブルカージャパン株式会社　ナノ表面計測事業部　

　アプリケーションエンジニア 塚本 和己 

「ナノインデンターを用いたCMP関連材料の機械的特性評価」

　
　CMPプロセスでその研磨中にトルクがかかることから、low-k膜の強度・密着性など材料の機械的特性も安定したプロセスを実現するカギとなります。ナノインデンターは様々な材料のナノ～マイクロスケールの機械的特性を評価する装置です。本講演ではlow-k膜を中心としたCMP関連材料のナノインデンター評価事例をご紹介します。

ブルカージャパン株式会社　ナノ表面計測事業部　

アプリケーションエンジニア 二軒谷 亮 

クロージング