CMPプロセスの可視化と評価最前線ウェビナー ～インプロセスモニタリングから研磨状態の理解・最適化へ～
CMPプロセスの可視化と評価をテーマに、モータ電流・摩擦係数・AEセンシングによるインプロセスモニタリング技術と、TriboLab CMPによる研磨プロセス評価事例を紹介。CMPプロセスの理解、評価手法、プロセス最適化に関心のある技術者・研究開発担当者・製造担当者向けのウェビナーです。本ウェビナーでは、岐阜大学 畝田道雄教授を講師に迎え、モータ電流、摩擦係数、AE（Acoustic Emission）センシングなどのデータを活用したインプロセスモニタリング技術についてご紹介いただきます。CMP中に発生する現象をどのように捉え、理解し、予測へつなげるのか、最新の研究事例を交えながら解説いただきます。また弊社装置紹介では、ブルカーの小型CMP研磨評価装置「TriboLab CMP」を用いた研磨プロセス評価事例をご紹介します。CMPプロセスの研究開発、評価手法の検討、プロセス最適化に携わる方にとって、有益な情報をご提供するウェビナーです。CMPプロセスの理解を深めたい方、評価・解析手法の導入を検討されている方、CMP関連技術の最新動向に関心をお持ちの方は、ぜひご参加ください。
プログラム 13:15～ログイン受付開始
| 時間 | 内容 (当日のプログラムは予告なく変更することがございます。) |
|---|---|
| 13:30～13:35 | オープニング |
| 13:35～14:35 | 特別講演 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 工学部 機械工学科 機械コース 教授 （公社）精密工学会 プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 幹事 （公社）砥粒加工学会 研磨の基礎科学とイノベーション化専門委員会（KENMA研究会） 委員長 畝田 道雄 様 |
| 14:35～14:55 | 「小型CMP研磨機「TriboLab CMP」の研磨プロセス評価事例」
半導体の高集積化、多層化に伴い、CMPプロセスは必須の技術になっており、特に後工程における3次元実装が推進されるようになってきてから、ますますCMP工程が増えてきている。また、ムーアの法則を支えてきたと言われるCMPプロセス制御及びその評価は非常に重要視されている。本講演では、TriboLab CMPの概要とその測定及び解析事例をわかりやすく解説する。 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 塚本 和己 |
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セミナーに関するお問合せ
TEL：03-3523-6361 / FAX : 03-3523-6364