日時 | 2024年8月29日(木) 13:30~15:10 (13:15ログイン受付開始) |
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形式 | ウェビナー(オンラインによるWEBセミナー) ※インターネットに接続できる環境にて、お手元のパソコンや各種モバイル端末、携帯等からご参加いただけます。ウェビナー配信サービスには「GoToWebinar」を利用致します。Webブラウザ経由での視聴となりますので、ソフトウェアのインストールは不要です。また、ご所属先のインターネットのセキュリティーポリシーによってはGoToWebinarへのアクセスを拒否される場合がございます。その場合は、事前にご所属先のIT部門の方へアクセス許可のご相談をお願い致します。 |
参加費 | 無料(事前登録制) |
お申込み | 下記登録フォームよりお申込み下さい。 ● WEB登録フォーム ※対応ブラウザ Google Chrome, Edge, Firefoxとなります. |
時間 | 内容 (当日のプログラムは予告なく変更することがございます。) |
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13:30~13:50 | 原子間力顕微鏡:「高性能小型AFMの半導体製造ラインおよび研究開発における半量産・量産への応用」 今回の発表では、半量産・量産工程での利用を目的とした200/300mm全面測定可能な高性能小型AFMによる半自動・自動測定のメリットや装置の特徴を紹介する。 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア |
13:50~14:10 | 白色干渉計:「PCB大型パネル専用装置 非接触3D白色干渉型顕微鏡“ContourSP“による電子材料測定<最前線>」 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 スペシャリスト |
14:10~14:30 | 白色干渉計「生産管理向け最新型3次元白色干渉計”Contourシリーズ”のご紹介」 今後のAI・スマートシティ・自動走行ロボティクス業界等を支える半導体,MEMS, 有機パッケージパネルの開発・製造は性能向上に向けた高集積化、多層化構造を追求し続けています。これによりナノオーダーの面性状や形状を管理する技術にさらなる注目が集まっています。Brukerが提供する白色干渉計は、鏡面・粗面・透明な面性に依存されず 高い正確性・再現性・安定性のある測定を提供するとともに、各業界特有の形状評価に合わせた様々な解析機能を持ち合わせています。本セミナでは、これらの業界にフォーカスした“Contourシリーズ”の実力を紹介いたします。 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 スペシャリスト |
14:30~14:50 | 光学式薄膜測定:「分光エリプソメトリーによる半導体製造プロセス向け薄膜膜厚計測と膜厚・TSV深さ測定への応用」
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア |
14:50~15:10 | CMPプロセス評価「卓上CMPプロセス評価装置”TriboLab CMP”のご紹介」
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア |
登録フォーム ※対応ブラウザ Google Chrome, Edge, Firefox |
TEL:03-3523-6361 / FAX : 03-3523-6364
この度、半導体をテーマにした各種装置をご紹介するウェビナーを開催する運びとなりました。
これまで原子間力顕微鏡(AFM)は半導体各工程において、ウェーハーの表面粗さ、凹凸形状、欠陥、膜厚の自動測定から、不純物濃度や機械・化学特性の微細解析迄、多種多様な目的に使われてきました。
今回のウェビナーでは特に近年実用化された技術を中心に、AFMのみならずX線評価技術・装置も併せて紹介致します。製品開発のみならず材料、素材、分析技術、製造装置など半導体に関わる多種多様な分野の方に興味を持っていただけるセミナーです。
皆様のご参加をスタッフ一同お待ちしております。
時間 | 内容 (当日のプログラムは予告なく変更することがございます。) |
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13:30~13:55 | 「半導体研究開発向け:表面形状・欠陥計測からナノスケール機械特性・電気特性評価への応用」 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 鈴木 操 |
13:55~14:15 | 「半導体研究開発向け:10 nm の微小異物が分かる - ナノ赤外分光装置Dimension IconIR -」 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 横川 雅俊 |
14:15~14:30 | 「半導体製造ライン向け:表面形状及び欠陥測定用全自動高速(原子間力)顕微鏡」 AFM(原子間顕微鏡)は表面の3次元測定用の顕微鏡です。 このウェビナーを通じて弊社の半導体製造環境でのインライン測定ソリューションを紹介します。CMP後のプロセス評価測定に効果的な長距離プロファイリングや広域AFM測定、L&Sトレンチ側壁形状測定、等のお役に立つ測定などを紹介します。 ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 新出 誠 |
14:30~14:45 | 「半導体製造ライン向け:X線を使用した各種全自動測定システムとウェハ洗浄機の紹介」
ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 セールスマネージャー 植松 孝則 |
TEL:03-3523-6361 / FAX : 03-3523-6364