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半導体材料の研究開発向けナノスケール評価計測技術ウェビナー    

半導体材料の研究開発向けナノスケール評価計測技術ウェビナー

過去開催のウェビナーから半導体をテーマに、各20分づつの各評価技術をご紹介する企画となります。 

弊社の原子間力顕微鏡(AFM)、表面形状粗さ計、CMPプロセス評価技術について、どのような事が出来るのかをまとめて御覧いただけるプログラムとなります。日程のご都合が合わない場合もご登録を頂ければ、録画を後日ご案内致しますので、関係者様へぜひご案内下さい。

製品開発のみならず材料、素材、分析技術、製造装置など半導体に関わる多種多様な分野の方に興味を持っていただけるセミナーです。皆様のご参加をスタッフ一同お待ちしております。

日時2024年8月29日(木) 13:30~15:10 (13:15ログイン受付開始) 
形式ウェビナー(オンラインによるWEBセミナー)
※インターネットに接続できる環境にて、お手元のパソコンや各種モバイル端末、携帯等からご参加いただけます。ウェビナー配信サービスには「GoToWebinar」を利用致します。Webブラウザ経由での視聴となりますので、ソフトウェアのインストールは不要です。また、ご所属先のインターネットのセキュリティーポリシーによってはGoToWebinarへのアクセスを拒否される場合がございます。その場合は、事前にご所属先のIT部門の方へアクセス許可のご相談をお願い致します。
参加費無料(事前登録制)
お申込み下記登録フォームよりお申込み下さい。

 WEB登録フォーム  ※対応ブラウザ Google Chrome, Edge, Firefoxとなります.

プログラム  

時間 内容  (当日のプログラムは予告なく変更することがございます。)
13:30~13:50

原子間力顕微鏡:「高性能小型AFMの半導体製造ラインおよび研究開発における半量産・量産への応用

 
 高性能小型AFMは、主に、研究開発、少数抜き取り検査などの品証・工程管理・欠陥解析等に使用されてきた。そのほとんどは手動測定・手動解析であり、半量産・量産工程において使用されているケースは多くない。150/200/300mmウェハー工程では、SMIF、FOUP対応の基板自動搬送装置付・全自動AFMが導入されている場合があるが、設置面積が大きく、比較的高額、手動測定が難しいことなどの制約から小型AFMほど浸透していない。

今回の発表では、半量産・量産工程での利用を目的とした200/300mm全面測定可能な高性能小型AFMによる半自動・自動測定のメリットや装置の特徴を紹介する。


ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 

13:50~14:10

白色干渉計:「PCB大型パネル専用装置  非接触3D白色干渉型顕微鏡“ContourSP“による電子材料測定<最前線> 

 
 急速な電子材料の加工技術の高度化・高精密化に伴い、微細な表面形状の評価技術は より高い精度・正確さが求められます。非接触でナノからミリの広範囲にて表面形状を計測する三次元白色干渉型顕微鏡による測定原理の優位性の説明と合わせて、PCB製造業界における高密度配線(HDI)やマルチチップモジュール(MCM)におけるPCB各層での表面形状評価に関する事例を紹介致します。


ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 スペシャリスト 

14:10~14:30

白色干渉計「生産管理向け最新型3次元白色干渉計”Contourシリーズ”のご紹介


 今後のAI・スマートシティ・自動走行ロボティクス業界等を支える半導体,MEMS, 有機パッケージパネルの開発・製造は性能向上に向けた高集積化、多層化構造を追求し続けています。これによりナノオーダーの面性状や形状を管理する技術にさらなる注目が集まっています。Brukerが提供する白色干渉計は、鏡面・粗面・透明な面性に依存されず 高い正確性・再現性・安定性のある測定を提供するとともに、各業界特有の形状評価に合わせた様々な解析機能を持ち合わせています。本セミナでは、これらの業界にフォーカスした“Contourシリーズ”の実力を紹介いたします。

ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 スペシャリスト  

14:30~14:50

光学式薄膜測定:「分光エリプソメトリーによる半導体製造プロセス向け薄膜膜厚計測と膜厚・TSV深さ測定への応用


 分光エリプソメトリーは、半導体工程における絶縁膜等の膜厚管理や薄膜特性解析を行うための重要な装置として使用されています。集積回路の微細化や高密度化に伴い、膜厚が薄くなると共に極薄膜で形成された多層膜への応用事例も増えています。さらに、デバイスの3D化に伴い、高アスペクト比TSVの深さ測定用途も重要になっています。

ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア

14:50~15:10

CMPプロセス評価「卓上CMPプロセス評価装置”TriboLab CMP”のご紹介


 半導体素子の高密度化・高集積化により、多層化は必須となっているが、その多層化の実現には平坦化技術が重要です。CMP技術には、スラリー・パッド・研磨圧力・研磨速度など多岐にわたるパラメータが複雑に絡み合っており、その条件の最適化は開発及び製造プロセスにおいて必要になってきています。本セミナーでは、CMPプロセス開発向けの材料特性評価において高いパフォーマンスを発揮するTriboLab CMPのご紹介をいたします。


ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部  アプリケーションエンジニア


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※対応ブラウザ Google Chrome, Edge, Firefox

セミナーに関するお問合せ

ブルカーナノ表面計測事業部 イベント担当 

TEL:03-3523-6361 / FAX : 03-3523-6364





























半導体製造ライン・研究開発向け原子間力顕微鏡・X線評価技術の最前線(終了)    

自動化AFM半導体評価ウェビナー

 この度、半導体をテーマにした各種装置をご紹介するウェビナーを開催する運びとなりました。
これまで原子間力顕微鏡(AFM)は半導体各工程において、ウェーハーの表面粗さ、凹凸形状、欠陥、膜厚の自動測定から、不純物濃度や機械・化学特性の微細解析迄、多種多様な目的に使われてきました。
今回のウェビナーでは特に近年実用化された技術を中心に、AFMのみならずX線評価技術・装置も併せて紹介致します。製品開発のみならず材料、素材、分析技術、製造装置など半導体に関わる多種多様な分野の方に興味を持っていただけるセミナーです。
皆様のご参加をスタッフ一同お待ちしております。

日時2022年5月25日(水) 13:30~14:45 (13:15ログイン受付開始) 
形式ウェビナー(オンラインによるWEBセミナー)
※お持ちのPCにてインターネット経由でのご参加となります。インターネットに接続できる環境でお手元のパソコンや各種端末からご参加いただけます。
ウェビナー配信サービスには「GoToWebinar」を利用致します。
GoToWebinarをインストールできるPC及びモバイル端末等をご用意願います。ご所属先のインターネットのセキュリティーポリシーによってはGoToWebinarへのアクセスを拒否される場合がございます。その場合は、事前にご所属先のIT部門の方へアクセス許可のご相談をお願い致します。
参加費無料(事前登録制)
お申込み下記登録フォームよりお申込み下さい。(終了いたしました)

 WEB登録フォーム  ※対応ブラウザ Google Chrome, Edge, Firefoxとなります.

プログラム  

時間 内容  (当日のプログラムは予告なく変更することがございます。)
13:30~13:55

「半導体研究開発向け:表面形状・欠陥計測からナノスケール機械特性・電気特性評価への応用

 
 研究開発から量産工程のQA/QC/FAのための費用対効果の高いDimension® HPIとPRO原子間力顕微鏡(AFM)は、レシピによる多点自動測定と高スループットを提供します。小型AFMにも関わらず最大300mmウェハー全面アクセス対応の大量生産環境向けに設計されており、品質管理・品質保証・故障解析のための簡単な操作性と低コストを実現しています。L&S・Via・欠陥形状測定からデバイス上のナノスケール弾性率測定、キャリア濃度・PN極性等の電気的測定など多様なAFM計測手法について紹介します。


ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 鈴木 操 

13:55~14:15

半導体研究開発向け:10 nm の微小異物が分かる - ナノ赤外分光装置Dimension IconIR - 

 
 Dimension IconIRは、AFM業界をリードするBrukerのDimension Iconに、10 nm空間分解能を誇るnanoIRの赤外分光能を付与した新しい表面解析システムです。ウェーハやデバイス上のナノサイズの異物分析・故障解析など様々なナノ化学構造分析に対応します。IconIRには300 mm ウェーハ対応機種や、フォトマスク用の専用アタッチメント等も存在し、また、多様なAFM測定モードによる多角的な表面ナノ分析および、KLARFファイルを介した分析装置間の連携による高度なデバイス分析など様々な分析アプリケーションに対応可能です。


ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 横川 雅俊

14:15~14:30

「半導体製造ライン向け:表面形状及び欠陥測定用全自動高速(原子間力)顕微鏡


 AFM(原子間顕微鏡)は表面の3次元測定用の顕微鏡です。 このウェビナーを通じて弊社の半導体製造環境でのインライン測定ソリューションを紹介します。CMP後のプロセス評価測定に効果的な長距離プロファイリングや広域AFM測定、L&Sトレンチ側壁形状測定、等のお役に立つ測定などを紹介します。


ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 アプリケーションエンジニア 新出 誠

14:30~14:45

「半導体製造ライン向け:X線を使用した各種全自動測定システムとウェハ洗浄機の紹介


 Siウエハーを使用した半導体向けの、前工程用全自動X線検査システムラインナップ(XRR、XRF、XRD、XRDI,TXRF,XCD)、Cryogenicウエハークリーニングシステム、後工程におけるPackaging微細接続解析用X線イメージングシステムを紹介します。


ブルカージャパン株式会社 ナノ表面計測事業部 セールスマネージャー 植松 孝則

セミナーに関するお問合せ

ブルカーナノ表面計測事業部 イベント担当 

TEL:03-3523-6361 / FAX : 03-3523-6364