オープニング

「微小領域の機械特性評価の応用、CAE適用例ご紹介」　

昨今のモビリティの電動化に伴い、様々な電子部品が、高温、低温、振動にさらされ、より信頼性の高いモノづくりが要求されている。今回、電子部品に焦点を当て、微小領域の機械特性評価手法のご紹介と、寿命評価のCAEへの展開をご紹介する。

株式会社コベルコ科研 材料ソリューション事業部　応用物理技術部　岡野　直樹

「電子部品の実装不良解析技術　～超音波顕微鏡、SEM、EBSD、OBIRCHなど～」

電子部品の不良解析は、不良の発生状況を非破壊で捉え、目的に応じた適切な物理解析手法により、不良の実体を観察することが重要となる。今回は代表的な不良である「はんだ損傷」「モールド樹脂剥離」「ボンディング不良」「素子不良」についての解析手法をご紹介する。

株式会社コベルコ科研　材料ソリューション事業部　応用物理技術部　藤沢解析室　椋木　新也

「ナノインデンターを用いたエレクトロニクス材料の機械的特性評価技術」

近年、ますます小型化・微小化してきているエレクトロニクス材料において、その微小な領域の機械的特性を把握することは材料開発・品質管理・プロセス設計上きわめて有効である。本発表では、ナノ～マイクロスケールの定量的機械的特性評価装置であるナノインデンターを用いて、エレクトロニクス材料の機械的特性を評価した事例をご紹介する。

ブルカージャパン株式会社　ナノ表面計測事業部　二軒谷　亮　

「マイクロエレクトロニクスおけるAFMナノオーダー解析」

パワー半導体はスマートフォンやパソコンなどの一般向け商品から、電気自動車や電車などの電力制御に使用されています。

本講演ではナノオーダーで解析可能な原子間力顕微鏡（AFM）を用いて金属、はんだ、パワー半導体材料の形状評価から電気特性を評価した事例を紹介する。

ブルカージャパン株式会社　ナノ表面計測事業部　寺山　剛司

グロージング （Q&A等）