MENU
ブルカーナノ表面計測事業部
お問合せ

CMP技術の最前線：シリコン・パワー半導体の基礎から未来へ

　本ウェビナーでは、九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 教授 鈴木恵友先生をお招きし、CMP（化学的機械研磨）技術の基礎から応用、そして将来展望までを体系的に解説します。前半では、CMPプロセス設計の基本、スラリー調合、低屈折率透明パッドを用いた微粒子・残膜測定技術など、実務経験に基づいた知見を共有。後半では、パワー半導体向けのハイブリッドスラリー技術やフラーレン応用事例を紹介し、CMP技術が今後どのように進化していくのかを展望します。

さらに、ブルカージャパンによるCMP装置評価の最新プログラム紹介も実施。装置性能の可視化や測定精度の向上に関する取り組みを通じて、CMPプロセスの最適化に役立つ情報を提供します。CMP技術に関わる技術者・研究者はもちろん、半導体製造やプロセス開発に携わる方々にとっても、実践的かつ将来に向けたヒントが得られる内容となっております。
皆様のご参加をお待ちしております。

日時2025年9月26日(金)　13:30～14:55 (13:15ログイン受付開始)　
形式ウェビナー（オンラインによるWEBセミナー）
※ウェビナー配信サービスには「GoToWebinar」を利用致します。ブラウザ経由でのご視聴でアプリのインストールは不要ですが、ご所属先のインターネットのセキュリティーポリシーによってはGoToWebinarへのアクセスを拒否される場合がございます。今回は録画のご案内がございませんので、その場合は、事前にご所属先のIT部門の方へアクセス許可のご相談をお願い致します。 GoToWebinar システム要件はこちら▶　https://bit.ly/3sne6xl
参加費無料（事前登録制）
お申込み下記登録フォームよりお申込み下さい。

● WEB登録フォーム　 ※対応ブラウザ Google Chrome, Edge, Firefoxとなります.

プログラム　　　13:15～ログイン受付開始　

時間　内容  (当日のプログラムは予告なく変更することがございます。)
13:30～13:35

オープニング

13:35～14:35

　特別講演　

「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と将来展望」

　
　セミナーでは最初にシリコン・パワー半導体CMPの基礎から現状の課題など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に企業などで経験した内容を開示可能な範囲で解説する。ここではCMPのプロセス設計の概要のほかにスラリー部材などの調合方法や低屈折率透明パッドによる微粒子計測や残膜測定法などの研究事例を取り上げる。後半部分はパワー半導体を中心にコローダルシリカのみ形成されるハイブリッドスラリーによる高効率研磨技術やフラーレンの適用した開発事例について述べる。最後にバックエンドの内容も含め半導体におけるCMPの将来展望について解説する。


九州工業大学　大学院情報工学研究院　知的システム工学研究系 教授

鈴木 恵友 様

14:35～14:55

「小型CMP研磨機「TriboLab CMP」の研磨プロセス評価事例」

　
　半導体の高集積化、多層化に伴い、CMPプロセスは必須の技術になっており、特に後工程における3次元実装が推進されるようになってきてから、ますますCMP工程が増えてきている。また、ムーアの法則を支えてきたと言われるCMPプロセス制御及びその評価は非常に重要視されている。本講演では、TriboLab CMPの概要とその測定及び解析事例をわかりやすく解説する。



ブルカージャパン株式会社　ナノ表面計測事業部　

　アプリケーションエンジニア 塚本 和己 


登録フォーム  
※対応ブラウザ Google Chrome, Edge, Firefox

セミナーに関するお問合せ

ブルカーナノ表面計測事業部　イベント担当　

TEL：03-3523-6361　/　FAX : 03-3523-6364