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ブルカー ナノ表面計測事業部は、ナノプローブテクノロジー第167委員会の企業会員です。 ナノプローブテクノロジー第167委員会とは日本学術振興会の設置する61の産学協力研究委員会の1つであり、走査型プローブ顕微鏡(SPM)の基礎・応用技術の組織的発展を目標に活動しています。
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ニュースリリース

プレスリリース

2017年8月04日

CMPプロセス(化学機械研磨)の性能評価を実現する、

費用対効果の高いトライボロジーシステム「TriboLab CMP」が登場

~最も柔軟で安定したCMP評価を目的に、ブルカーが業界標準のCP-4プラットフォームをアップデート~


 [米国カルフォルニア州サンノゼ2017627日発]

ブルカーナノ表面計測事業部は、「TriboLab CMP (CMPプロセス・材料特性評価システム)」を発表しました。 新製品は、高い堅牢性を誇る「UMT TriboLabTM」メカニカル試験プラットフォームをベースとし、CMP(化学機械研磨)プロセス開発を目的とした評価において比類のない能力を発揮します。この新しいTriboLab CMPシステムは、CMPプロセスで用いるパッド・スラリーといった消耗材評価のため、幅広い研磨圧力(0.0550psi)及び、回転速度(1500rpm)、摩擦係数計測、AE信号(アコースティック・エミッション)、サンプル温度計測などを提供できる市場で唯一のツールです。

 

CMPプロセス向けの設備やウェハ研磨サービスの大手プロバイダーEntrepixCTODr. Robert Rhoades氏は、「CMPは先進的な半導体デバイス製造で従来以上に重要性が増しています。業界は、様々な材料の研磨中に起こるプロセスや消耗材の相互作用を効果的に評価できる手法を求めていました。ブルカー社のパートナーとしてTriboLab CMPプラットフォームの販売支援ができるのはとても喜ばしいことです。我々の取り扱い製品に、この新システムが加わり、パッドやスラリー、コンディショナー、研磨パラメータ間での複雑な相互作用を、細部まで評価できる信頼性の高いRDソリューションを提供する体制が整いました。」と語っています。

 

 ブルカー社TSOMビジネスの副社長兼、ゼネラルマネージャーのJames Earle氏は、「ブルカーはCMPプロセス用途向けに10年以上にわたって装置を提供してきました。その製品群の最新世代として今回、TriboLab CMPを紹介できることを嬉しく思います。TriboLab CMPはすでに、半導体産業における最先端CMP用途開発において、様々なお客様にご活用いただき、優れた試験評価性能が実証されています。TriboLab CMPは、CMPプロセスの評価のために、広範な研磨圧力と速度領域、AEデータ、摩擦、表面温度といった重要な計測結果を提供できる、市場で唯一の装置です」と述べています。


製品カタログはこちら→CMP_Process_and_Material_Characterization_System カタログPDF

 

TriboLab CMPについて

トライボロジー業界で認知されているUMT TriboLabメカニカル試験プラットフォームをベースとする、TriboLab CMPシステムの測定の正確さと再現性は、CMPプロセスを通じ要求される、効率的な品質保証や検査、継続的な機能性試験を可能にします。TriboLab CMPは、研磨プロセスをより深く理解する目的で「実態分析機能」を標準搭載し、過渡的な研磨特性を徹底的に見える化。ウェハ基板がパッドに触れた瞬間から試験完了までのデータが取得されるため、その詳細なデータを通じて、初期段階でのプロセス開発の決定を可能にします。また、本システムは小さな試験片での評価が可能なため、ウェハ全面の試験に比べ大幅なコスト削減が図れます。


本件に関するお問合せ

ブルカーナノ表面計測事業部

Tel.03-3523-6361 / Fax.03-3523-6364 E-mail : Info-nano.BAXS.JP@bruker.com